원자층 증착(ALD) 소재·공정 기술 분야를 바탕으로 국제 경쟁력 확보 및 반도체 메모리의 집적도 향상에 따른 기술 논의를 위한 교류회가 개최되었다.

 

* 행사명 : 원자층 증착 반도체 공정/소재/장비/부품 회의

* 일시 및 장소 : 2023.02.08(수), 16:00~20:00 / 온라인 시스템(Zoom)

* 주관 : 첨단반도체응용 ICC 협의체(책임교수: 허준석 교수)

* 참석자 : 책임교수 및 ㈜모만 포함 관련분야 총 7명

 

[주요 내용]

◆ 반도체 메모리의 집적도 향상에 따른 정전용량 문제 및 성능 유지 문제 발생에 대한 기술 자문

◆ 자층 증착 장비(쿠폰용, 웨이퍼용) 연구 및 시장에 대한 회의

◆ 실무인재 인력양성을 위한 연구·교육 테마 회의 및 교과목 개발·개선 협의 등