#반도체에 대한 검색결과는 총 19건 입니다.
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[포토갤러리] 2024 반도체 Multiversity 공정실습 Summer Boot Camp
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[공지사항] [LINC 3.0]2024 반도체 Multiversity 우수 반도체 기업 탐방 및 취업 특강 참가자 모집(~8/4(일))
2024 반도체 Multiversity 우수 반도체 기업 탐방 및 취업 특강 참가자를 모집합니다. 반도체 우수 기업인 삼성 SDI와 원익큐앤씨 방문예정이오니 반도체 관련 기업 취업 희망 학생분들의 적극적인 지원 바랍니다. (반도체 관련 교과/비교과목 이수 및 기존 반도체 Multiversity 프로그램 참여 학생 우선 선발 예정) ...
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[공지사항] [LINC 3.0] (자격취득, 전액무료) 인공지능 기반 시스템 반도체 능력인증 사전교육2 (DSAC M2 자격 과정) 아주대 재학생 참가자 모집
인공지능 기반 시스템 반도체 능력 인증 과정 교육의 일환으로 사전교육2 (DSAC M2)자격과정을 진행합니다. 사전교육은 총 세 과정으로 이후 인공지능 기반 시스템 반도체 능력인증 자격 취득 교육이 진행될 예정입니다.
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[공지사항] 2023 반도체 Multiversity 공정실습 Winter Boot Camp 교육생 모집
* 지원서 작성 후 이메일 제출(sheom@ajou.ac.kr) / 12월 15일(금) 까지 접수 / 3명 선발 예정(지원서 서류전형)
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[공지사항] [반도체 Multiversity] 2023 반도체 미래 인재양성 및 기술교류회
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[언론보도] 아주대 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'참가
사업단이 관람객들에게 아주대 바이오·전자부품 소재 중개연구단의 시제품(전계기반 마이크로 LED 검사 소켓)을 비롯한 반도체 분야 교육·연구 관련 성과를 설명하고 있다./아주대 제공 아주대학교 LINC 3.0 사업단(이하 사업단)은 지난달 30일부터 9월 1일까지 수원...
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[언론보도] 아주대 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전’ 홍보부스 운영
[수원=뉴시스] 아주대 홍보부스 운영. (사진=아주대 제공) 수원=뉴시스] 박종대 기자 = 아주대학교 LINC 3.0 사업단이 지난 달 30일부터 사흘 동안 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전’에 참가해 홍보부스를 운영했다.경기도와 수원시가 공동 주최한 이번 행사에서 아주...
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[언론보도] LINC 3.0 사업단, ‘차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전’ 참가
우리 학교 LINC 3.0 사업단이 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전’에 참가했다. 경기도와 수원시가 주최하는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2023, Advanced Semiconductor Packaging Show 2023)’은 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는...
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[공지사항] 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 참여 안내
경기도와 수원시가 주최하는 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전이 2023.08.30(수)~09.01(금) 3일 간 수원 컨벤션센터에서 개최됩니다.(10:00~17:00/금요일 16:30) 아주대학교 LINC 3.0 사업단은 융복합 ICC 첨단반도체응용 분과협의체의 인력양성·기업지원·공유 협업 등의 내용으로 ...
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[공지사항] 2023 반도체 Multiversity 공정실습 Summer Boot Camp 교육생 모집
* 지원서 작성 후 이메일 제출(sheom@ajou.ac.kr) / 7월 21일(금) 까지 접수 / 4명 선발 예정