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공지사항

공지사항

2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 참여 안내

작성자
나현아
작성일
2023-08-28
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경기도와 수원시가 주최하는 <2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전>이 

2023.08.30(수)~09.01(금) 3일 간 수원 컨벤션센터에서 개최됩니다.(10:00~17:00/금요일 16:30)

 

아주대학교 LINC 3.0 사업단은 융복합 ICC 첨단반도체응용 분과협의체인력양성·기업지원·공유 협업 등의 내용으로

2개의 부스로 참가하오니 관심있는 가족기업 관계자 분들의 많은 참여 바랍니다.

(~08.29 18:00까지 사전등록이 가능하며 사전등록을 하지 못하셨을 경우 031-219-3937로 연락주시면 무료 입장 도와드리겠습니다.)

 

※ 아래 이미지를 클릭하시면 <2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전> 홈페이지로 이동됩니다