반도체 분야 기업협업센터(ICC) 기반의 LINC 3.0 사업 수행 대학 간 연합체인 ‘반도체 Multiversity’(아주대, 금오공대, 부산대, 서울과기대, 충북대)가‘2023 반도체 미래 인재양성 및 기술교류회’를 개최했다.

9일 대전 컨벤션센터에서 열린 ‘2023 반도체 미래 인재양성 및 기술교류회’는 교육부와 한국연구재단이 주최하고 ‘반도체 Multiversity’가 주관해 진행됐다. 기술교류회는 반도체산업 규모 확대 전망과 인력난 심화 우려에 따라 반도체 Multiversity 대학의 반도체 연구·기술 현황과 반도체 인재양성에 대한 현장 의견을 듣기 위한 목적으로 마련됐다.

총 3부로 구성된 세미나에는 SK하이닉스 등 국내외 유명 반도체 기업을 비롯해 반도체 Multiversity 대학 소속 교수, 반도체 분야 전문가 등이 참여했다. 이들은 최신 연구 및 기술 트렌드를 공유하고, 대학의 산학연협력 우수성과와 반도체 인재양성 방안에 대해 발표했다.

1부는 △반도체 분야 우수 인재 양성을 위한 협약식[반도체 Multiversity 5개 대학-한밭대-반도체 특성화고(구미전자공업고, 충북반도체고)] △반도체 기술과 사업화 및 지원사례(서울테크노파크 최승환 본부장)에 대한 기조강연이 진행됐다.

2부는 반도체 Multiversity 대학의 산학연협력 우수성과 및 반도체 연구·기술 현황에 대한 발표 세션으로 ▲전력반도체와 금오공과대학교 연구활동소개(금오공대 석오균 교수) ▲차세대 반도체 ICC 보유 기술 및 연구 성과(서울과학기술대 박우태 교수) ▲차세대 반도체를 위한 나노소재/마이크로 공정 기술(부산대 홍석원 교수) ▲적외선 반도체 센서 기술(아주대 허준석 교수) ▲TCAD 시뮬레이션을 활용한 시스템 반도체 소자/공정 교육(충북대 강문희 교수) ▲지역 산업 맞춤형 반도체 인재양성 플랫폼 구축(한밭대 이택영 교수)이 진행됐다.

3부에서는 반도체 산업을 주도하는 국내·외 유명 반도체 기업의 최신 기술 동향과 인재양성 방안, 채용 인재상 등에 대한 주제로, ▲반도체 산업의 현황과 인재 채용(SK하이닉스) ▲글로벌 반도체 기술 동향과 EDA(Electronic Design Automation)의 역할(케이던스 디자인 시스템즈) ▲시스템반도체 파운드리 기술동향 및 기업소개(키파운드리)를 주제로 발표가 진행되었다.

우리 학교는 반도체 Multiversity를 이끄는 회장교로서 반도체 특성화 대학과 연합해 반도체 산업분야의 고급인력 양성 및 지원, 국내 반도체 역량을 강화하기 위해 노력하고 있다.

* ‘반도체 Multiversity’는 반도체 산업계 인력 수요에 체계적으로 대응하고, 경부벨트를 중심으로 주관대학별 반도체 인프라와 전문분야의 융복합 기반 공유·협업으로 산학연협력에 대한 범위와 역량 확대를 추진하는 것을 목표로 2022년에 출범한 LINC 3.0 사업 수행 대학 간 연합체

* ‘Multiversity’ 는 전 미국 캘리포니아대학 총장 클라크 커(Clarlr Kear)가 1963년 “대학의 사명”이라는 책에서 처음으로 쓴 말로, 대규모·다목적·다기능적 대학을 추구함을 의미.

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◾ 행사명 : 2023 반도체 미래 인재양성 및 기술교류회

◾ 일시 및 장소 : 2023.11.09. 14:00~17:00/대전 컨벤션센터 제2전시장 세미나실

◾ 주관 : 반도체 Multiversity(아주대학교, 금오공과대학교, 서울과학기술대학교, 부산대학교, 충북대학교 LINC 3.0 사업단)

◾ 참석자 : 반도체 Multiversity 주관대학 LINC 3.0 사업단장, 한밭대 LINC 3.0 사업단장, 반도체 특성화고교장 및 재학생(구미전자공업고, 충북반도체고), 서울 테크노파크, 참여대학 반도체 전문교수, 산업체(SK하이닉스, 케이던스 디자인 시스템즈, 키파운드리) 등