아주대학교 LINC 3.0 사업단이 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전’에 참가했다.

  

* 행사명: 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2023)

* 일시 및 장소: 2023.08.30(수)~09.01(금) 3일간 / 수원 컨벤션센터 

* 주최/주관:  경기도, 수원시 / ㈜제이엑스포, (재)수원컨벤션센터, 전자신문 

 

[전시 내용]

◆ 지능형반도체공학과(LINC 3.0 반도체ICC 참여학과) 소개

◆ 첨단반도체응용 분과협의체 R&D 전시

◆ LINC 3.0 AI·반도체 융합ICC(첨단반도체 분과협의체) 공유·협업 성과 전시

◆ ICC 참여기업 및 본교 반도체 분야 기술이전 우수사례 시제품 전시